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详细信息 半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术--采用美国CEO原装进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉的冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革-- 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。功耗是传统灯泵浦激光器的四分之一。激光加工在由于是精密的加工工艺,在数码、手机、电脑领域应用更为普及如:手机、MP4、MP3等等.激光加工为非接触加工,对产品无污染,速度高,更适合汽车高端消费品生产工艺的需要,如汽车配件
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